HW-AIS63X SPI
HW-AIS63X yra linijinė SPI (litavimo pastos tikrinimo) sistema iš Kinijos SMT mašinų gamintojo HWGC. Jis sėdi tiesiai po litavimo pastos spausdintuvu SMT gamybos linijoje ir patikrina, ar pastos spausdinimo storis, tūris ir padėtis yra tinkami, kol plokštės pasiekia pakartotinį srautą. 4 megapikselių ploto nuskaitymo didelės spartos pramoninė kamera, integruotas trijų spalvų PCB šviesos šaltinis su vienos krypties struktūriniu projekcijos bloku ir giliųjų neuronų tinklo algoritmais atkuria tikrus įklijuotus vaizdus 0,28 s per FOV. Jis apima PCB nuo 50x50 mm iki 510x460 mm ir 0,5-6 mm storio, eksportuoja SPC duomenis ir naudoja standartinę SMEMA sąsają.
Pagrindinės savybės
- Didelio tikslumo vaizdavimas, atkuriantis tikrus litavimo pastos vaizdus, kartu su AI slopinimu, kad būtų galima objektyviai ir pakartotinai išmatuoti
- Speciali šviesos šaltinio schema prisitaiko prie skirtingų spalvų ir medžiagų PCB trinkelių, pagerindama vaizdo tikslumą sudėtingose plokštėse
- AI išmanusis programavimas generuoja visos plokštės vaizdą vienu klavišu ir automatiškai sukonfigūruoja parametrus, sumažindamas priklausomybę nuo inžinieriaus patirties
- Trijų taškų koreliacija integruoja SPI, prieš perpylimą AOI ir po pakartotinio srauto AOI duomenis, kad būtų galima greitai analizuoti defektus, rasti pagrindines priežastis ir padidinti linijos derlių.
- Gilaus neuroninio tinklo algoritmas palaikomas vaizdų palyginimu, spalvų palyginimu ir kontūrų atpažinimu
- Įklijavimo aukščio, pertekliaus, nepakankamo, poslinkio, smailės, tiltelio, litavimo formos ir plokštumo patikrinimas
- 0,28 s per FOV tikrinimo greitį su 4 megapikselių ploto nuskaitymo kamera ir struktūrine projekcijos bloku
- Standartinė SMEMA sąsaja, automatinė SPC statistinės analizės išvestis, nuotolinis valdymas ir nuotolinė pagalba
- Gerber failų importavimas, pritaikyto modelio mokymas, mišrių plokščių gamyba su automatiniu programos reguliavimu ir didelio tikslumo rutulinis varžtas bei servo judėjimas
Techninės specifikacijos
| Įrangos tipas | In-line SPI litavimo pastos optinė tikrinimo sistema |
| Serija | HW-AIS63X serija |
| PCB dydis | 50 x 50 mm iki 510 x 460 mm |
| PCB storis | 0,5-6 mm |
| Komponento aukštis | 25 mm viršutinėje pusėje, 50 mm apatinėje pusėje |
| Proceso kraštas | 3 mm |
| Fotoaparatas | 4 megapikselių ploto skenavimo didelės spartos pramoninė kamera |
| Šviesos šaltinis | Integruotas trijų spalvų PCB šviesos šaltinis ir vienos krypties struktūrinis projekcijos blokas |
| Litavimo pastos tikrinimo elementai | Aukštis, perteklius, nepakankamas, poslinkis, smailė, tiltas, litavimo forma ir lygiagretumas |
| Mišrios plokštės testavimas | Mišrių plokščių gamyba palaikoma automatiniu programos reguliavimu |
| Algoritmas | Giluminio neuroninio tinklo algoritmas, vaizdų palyginimas, spalvų palyginimas ir kontūrų atpažinimas |
| Patikrinimo greitis | 0,28 s/FOV |
| Operacinė sistema | Ubuntu 18.04 LTS 64 bitai |
| Programinės įrangos funkcijos | Nuotolinis valdymas, nuotolinė pagalba, Gerber failų importavimas ir individualaus modelio mokymas |
| Bendravimas | Standartinė SMEMA sąsaja |
| Duomenų išvestis | Automatinė SPC statistinė analizė |
| Judėjimo struktūra | Didelio tikslumo rutulinis varžtas ir servo variklis |
| Ekranas | 23,8 colio FHD monitorius |
| Matmenys ir svoris | P1114 x P1280 x A1596 mm, 765 kg |
| Oro tiekimas | 0,4-0,6 MPa |
| Maitinimas ir maitinimas | AC 220 V, vardinė galia 570 W |
| Darbo aplinka | Temperatūra 10-45 laipsniai, drėgmė 30-85% RH |
SMT pramonės naujienos
Išmani gamykla ir pramonės 4.0 integracija plinta visose SMT gamybos linijose, o MES ryšys ir realaus laiko proceso duomenys tampa standartiniais lūkesčiais, o ne atnaujinimais. Lydmetalio pastos patikrinimas yra viena iš pirmųjų vietų, kur galima fiksuoti duomenis, nes kiekvienas spausdinimo rezultatas yra išmatuojamas skaičius, kuris gali būti grąžintas atgal į spausdintuvą, kol defektai nepadaugėja. Dirbtinio intelekto serverių plokštės ir kitos aukščiausios klasės kompiuterinės plokštės dar labiau padidina statymą: tankesnės trinkelės ir smulkesni trafaretai palieka mažiau tolerancijos pastos tūrio svyravimams. HW-AIS63X serija atsako su AI programavimu, SPC išvestimi, SMEMA ryšiu ir trijų taškų koreliacija tarp SPI ir AOI, todėl įklijuoti duomenys tampa uždaro ciklo kokybės sistemos dalimi.
Programos
HW-AIS63X tinka iš karto po litavimo pastos spausdintuvo bet kurioje SMT gamybos linijoje, užtikrinant išankstinį PCB surinkimo proceso valdymą. Jis tinka plataus vartojimo elektronikai, ryšių įrangai, automobilių elektronikai, LED moduliams, maitinimo šaltiniams ir pramoninėms valdymo plokštėms, ypač didelio mišinio gamykloms, kuriose vienoje linijoje veikia keli plokščių tipai. Įprasti vartotojai yra EMS tiekėjai, OĮG surinkimo gamyklos ir kokybės inžinierių komandos, naudojančios SPC duomenis spausdintuvo parametrams derinti. Kaip SPI mašina, skirta pastos storiui, tūriui ir poslinkiui tikrinti, padeda gamykloms iškirpti perdirbimą ir atliekas, kartu dokumentuojant spausdinimo kokybę, kurią palaiko Kinijos SMT mašinų gamintojas.
Užsienio prekybos pardavimai: p. Sun
Telefonas · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
El. paštas: zghwgc@gmail.com
Svetainė: www.smthw.com
Gamyklos adresas: 21 pastatas, Junding mokslo ir technologijų parkas, Shiyin kaimas, Luquan rajonas, Shijiazhuang, Hebei, Kinija
