AI SMT patikrinimas

Apžiūra nebėra tik vartai eilės gale. Spalio mėn. vykusioje parodoje NEPCON Asia 2026 „ViTrox“ pristatė dirbtinio intelekto valdomus SMT tikrinimo ir gamybos intelekto sprendimus, o bendrovė taip pat laimėjo 2026 m. Meksikos technologijų apdovanojimą už 3D AXI tikrinimo technologijos tobulinimą. Kryptis aiški: tikrinimo sistemos tampa duomenų varikliais, kurie klasifikuoja defektus, sumažina klaidingų skambučių skaičių ir grąžina proceso sprendimus į spausdinimą, išdėstymą ir pertvarkymą.

Pramonės atnaujinimas

„ViTrox“ naudojo „NEPCON Asia 2026“, kad pristatytų savo naujausią AI valdomą tikrinimo ir gamybos intelekto portfelį, padėties nustatymo mašinos viziją ir dirbtinį intelektą kaip šiuolaikinės SMT kokybės kontrolės pagrindą. Tą pačią savaitę buvo pripažinta už 3D automatizuoto rentgeno tikrinimo (AXI) technologiją, kuri laimėjo 2026 m. Meksikos technologijų apdovanojimą – tai ženklas, kad rinka apdovanoja tikrinimo platformas, kuriose 3D vaizdavimas derinamas su išmaniąja analize. Kiti tiekėjai juda ta pačia kryptimi: toje pačioje parodoje Essemtec pristatė „viskas viename“ SMT ir pažangius pakavimo sprendimus, ASMPT pristatė savo SIPLACE V talpinimo platformą Kinijoje, o SEHO pristatė SelectLine-S platformą Azijos elektronikos rinkai. Visoje parodoje bendras dalykas buvo integracija – mašinos dalijasi duomenimis, o apžiūros rezultatai paskatino taisomuosius veiksmus, o ne tik laužo ataskaitas.

Ką tai reiškia SMT linijoms

  • AI padedama patikra sumažina klaidingų skambučių skaičių, o tai svarbiausia didelio mišinio linijoms, kuriose operatoriai perprogramuoja AOI ir SPI kiekvienam gaminio pakeitimui.
  • Defektų klasifikavimo ir atsekamumo duomenys paverčia patikrinimą proceso valdymo įrankiu: pasikartojančius poslinkius galima atsekti iki spausdinimo slėgio, įdėjimo purkštukų susidėvėjimo arba pakartotinio srauto profilio poslinkio.
  • 3D tikrinimas, ypač 3D AXI, skirtas BGA ir apatiniams galiniams komponentams, pereina nuo aukščiausios kokybės parinkties prie numatomų galimybių, nes plokštėse yra daugiau paslėptų jungčių.
  • Tikrinimo duomenys apsimoka tik tada, kai pasiekia liniją: MES ryšys ir standartiniai duomenų formatai tampa tokie pat svarbūs kaip kameros skiriamoji geba.
  • Vidutinio dydžio gamyklose praktinis atskaitos taškas yra AOI ir SPI sistemos, kurios palaiko AI padedamą programavimą ir aiškias ataskaitas, o didėjant kiekiui apima uždarojo ciklo grįžtamąjį ryšį.

HWGC dual-module SMT pick and place machine

Outlook

Tikėtis, kad dirbtinis intelektas ir toliau pereis iš tikrinimo mašinos į visą SMT liniją: spausdinimo parametrai, išdėstymo poslinkiai ir pakartotinio srauto profiliai vis dažniau bus koreguojami pagal išmatuotus duomenis, o ne operatoriaus patirtį. Tai teikia pirmenybę įrangos pardavėjams, kurie gali pristatyti tikrinimo ir apdorojimo įrangą kaip vieną sujungtą sistemą, o ne atskiras salas. HWGC, Kinijos SMT mašinų gamintojas, tiekia rinkimo ir įdėjimo mašinas, pakartotinio litavimo krosnis, litavimo pastos spausdintuvus, banginio litavimo sistemas, PCB apdorojimo įrangą ir AOI/SPI tikrinimo įrangą, kurią galima integruoti į visą SMT gamybos liniją, todėl gamykloms suteikiamas praktiškas kelias nuo rankinio tikrinimo iki duomenų valdomo proceso valdymo.

Užsienio prekybos pardavimai: p. Sun
Telefonas · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
El. paštas: zghwgc@gmail.com
Svetainė: www.smthw.com
Gamyklos adresas: 21 pastatas, Junding mokslo ir technologijų parkas, Shiyin kaimas, Luquan rajonas, Shijiazhuang, Hebei, Kinija

Tau taip pat gali patikti

Siųsti užklausą